Computable.be
  • Thema’s
    • Security & Awareness
    • Cloud & Infrastructuur
    • Data & AI
    • Software Innovation
  • Computable Awards
    • Nieuws Computable Awards
    • Hall of Fame
  • Cybersec e-Magazine
  • Kennisbank
  • Inlog
  • Nieuwsbrief

Doorbraak chips leidt tot forse energiebesparing

15 december 2021 - 08:36ActueelCloud & InfrastructuurIBMSamsung
Alfred Monterie

IBM en Samsung onthullen een doorbraak in het ontwerp van halfgeleiders. Daarbij wordt een nieuwe verticale transistor-architectuur gebruikt. De nieuwe techniek opent de weg naar chips dunner dan een nanometer. Hierdoor wordt een energiereductie van 85 procent mogelijk in vergelijking met een geschaalde fin-field effect transistor (finfet)-transistor. De prestaties kunnen bovendien verdubbelen.

De nieuwe technologie heft de beperkingen op van een nanosheet, een tweedimensionale nanostructuur met een dikte van een tot honderd nanometer. De vinding kan de groei van de wereldwijde chipindustrie versnellen.

Behalve dunnere chips zijn hierdoor straks verbeteringen mogelijk. Zo zijn batterijen voor mobiele telefoons op komst, die meer dan een week meegaan zonder oplading. Energie-intensieve processen, zoals cryptomining-activiteiten en gegevensversleuteling, kunnen aanzienlijk zuiniger. Bovendien opent de vinding perspectieven voor het internet of things. Ook edge-apparaten met een lagere energiebehoefte profiteren ervan. Die kunnen straks werken in diverse omgevingen zoals oceaanboeien, autonome voertuigen en ruimtevaartuigen.

Grenzen

De doorbraak was hard nodig omdat de wet van Moore tegen de grenzen opliep. Met de huidige techniek is het nauwelijks mogelijk nog meer transistors in een bepaalde ruimte te proppen.

Historisch gezien zijn transistors gebouwd om plat op het oppervlak van een halfgeleider te liggen, met de elektrische stroom er dwars of zijdelings doorheen. Met de nieuwe vertical transport field effect transistors (vtfet) wisten IBM en Samsung met succes transistors te implementeren die geheel anders zijn gepositioneerd. Ze zijn loodrecht op het oppervlak van de chip gebouwd met een verticale dan wel op en neergaande stroom. Bovendien beïnvloedt de techniek ook de contactpunten voor de transistors. Daardoor vloeit er een grotere stroom met minder verspilde energie.

Onlangs kondigde IBM de doorbraak in de 2-nm-chiptechnologie aan. Daardoor kan een chip tot vijftig miljard transistors bevatten. Dit alles past in een ruimte ter grootte van een vingernagel. Vtfet-innovatie richt zich op een geheel nieuwe dimensie, die een weg biedt naar de voortzetting van de wet van Moore. De nieuwe techniek is het resultaat van onderzoek om het Albany Nanotech Complex in New York. Samsung gaat de chips als vaste ‘huisleverancier’ van IBM produceren.

Meer over

ArchitectuurGroene ICT

Deel

Fout: Contact formulier niet gevonden.

Meer lezen

bouwstenen overheid
ActueelCloud & Infrastructuur

Sony en TSMC bouwen fabriek voor ‘verouderde’ chips

ActueelInnovatie & Transformatie

Imec moet Apple helpen met ‘groenere’ chips

ActueelInnovatie & Transformatie

Ai maakt chips energiezuinig

OpinieCloud & Infrastructuur

Zo verlaag je energiekosten voor it-infrastructuur

ActueelInnovatie & Transformatie

Chipmarkt lijkt in langdurig slecht weer beland

Geef een reactie Reactie annuleren

Je e-mailadres wordt niet gepubliceerd. Vereiste velden zijn gemarkeerd met *

Populaire berichten

Meer artikelen

Footer

Direct naar

  • Kennisbank
  • Computable Awards
  • Colofon
  • Cybersec e-Magazine

Producten

  • Adverteren en meer…
  • Persberichten

Contact

  • Contact
  • Nieuwsbrief

Social

  • Facebook
  • X
  • LinkedIn
  • YouTube
  • Instagram
© 2025 Jaarbeurs
  • Disclaimer
  • Gebruikersvoorwaarden
  • Privacy statement
Computable.be is een product van Jaarbeurs